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惠伦晶体亮相CITE 2024 | 风云际“惠”，胜友如云
FAITH LONG
第十二届中国电子信息博览会于2024年4月9日在深圳会展中心（福田）正式拉开帷幕，在8万平方米的展示区域，汇聚了来自15个国家和地区的上千家企业，吸引了全球各地8万余名专业观众。惠伦晶体受邀参展，携最新成果亮相1D008展位，旨在与诸君互通有无，共谋发展。
在本次博览会上，惠伦晶体带来了现在首家通过高通认证的车规级产品：最早正式通过高通公司SA525M/SA522M上通过验证的国产物料1K76800001以及最早高通第一代骁龙汽车5G平台SA515国产验证通过物料9K38400001。
1K76800001
9K38400001
惠伦晶体展台前热闹非凡，众多参观者对惠伦的产品展现出了兴趣，并与惠伦团队进行洽谈，对于惠伦晶体在晶振小型化，高频化的研究方面给出了一致的好评。
惠伦晶体荣获第十二届中国电子信息博览会创新奖，惠伦晶体的创新能力在行业内获得高度认可。
CITE2024精彩仍在继续，惠伦晶体欢迎大家莅临1号馆1D008展位交流经验。
